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每日一練
章節(jié)練習(xí)
半導(dǎo)體芯片制造工填空題每日一練(2020.02.02)
來源：考試資料網(wǎng)
1.填空題
化學(xué)清洗中是利用硝酸的強(qiáng)（）和強(qiáng)（）將吸附在硅片表面的雜質(zhì)除去。
參考答案：
酸性；氧化性
2.填空題
外殼設(shè)計包括電性能設(shè)計、熱性能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計三部分，而（）設(shè)計也包含在這三部分中間。
參考答案：
可靠性
3.填空題
在半導(dǎo)體工藝中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。
參考答案：
光刻膠；洗液
4.填空題
外延生長方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機(jī)化學(xué)氣相外延、分子束外延、（）、固相外延等。
參考答案：
化學(xué)氣相；液相；原子束外延
5.填空題
大容量可編程邏輯器件分為（）和（）。
參考答案：
復(fù)雜可編程邏輯器件；現(xiàn)場可編程門陣列
