半導(dǎo)體材料問(wèn)答題每日一練(2020.02.24)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.問(wèn)答題用冷熱探筆法測(cè)量P型半導(dǎo)體時(shí)，為什么冷端帶正電，熱端帶負(fù)電？

參考答案：樣品為P型材料，載流子的熱運(yùn)動(dòng)速度與溫度有關(guān)，熱區(qū)的空穴熱運(yùn)動(dòng)速度大，冷區(qū)的空穴熱運(yùn)動(dòng)速度小。因此，熱端向冷端運(yùn)動(dòng)的空穴...

點(diǎn)擊查看完整答案

2.問(wèn)答題例舉出兩種最廣泛使用的集成電路封裝材料。

參考答案：

兩種最廣泛使用的集成電路封裝材料是塑料封裝和陶瓷封裝。

3.問(wèn)答題簡(jiǎn)述在生長(zhǎng)III-V族化合物時(shí)指出MBE、MOVPE和CBE法使用的III族源及各自的生長(zhǎng)機(jī)理。

參考答案：

4.問(wèn)答題半導(dǎo)體中載流子濃度n₀=10¹⁴cm^-3，本征載流子濃度n_i=10¹⁰cm^-3，非平衡空穴濃度，非平衡空穴的壽命τn₀=10^-6s，計(jì)算電子-空穴的復(fù)合率，計(jì)算載流子的費(fèi)米能級(jí)和準(zhǔn)費(fèi)米能級(jí)、能級(jí)和準(zhǔn)費(fèi)米能級(jí)。

參考答案：

5.問(wèn)答題材料的常用表征參數(shù)有哪些？

參考答案：電學(xué)參數(shù)、化學(xué)純度、晶體學(xué)參數(shù)、幾何尺寸。
電學(xué)參數(shù)包括電阻率、導(dǎo)電類(lèi)型、載流子濃度、遷移率、少數(shù)載流子壽命...

點(diǎn)擊查看完整答案