半導(dǎo)體材料章節(jié)練習(xí)(2019.04.30)
來源：考試資料網(wǎng)1.名詞解釋互連
參考答案：
由導(dǎo)電材料，如鋁、多晶硅和銅制成的連線將電信號傳輸?shù)叫酒牟煌糠?。互連也被用于芯片上器件和器件整個(gè)封裝之間的金屬連接。
2.問答題例舉出兩種最廣泛使用的集成電路封裝材料。
參考答案：
兩種最廣泛使用的集成電路封裝材料是塑料封裝和陶瓷封裝。
3.名詞解釋電流集邊
參考答案：
基極串聯(lián)電阻的橫向壓降使得發(fā)射結(jié)電流為非均值。
4.名詞解釋延遲光電流
參考答案：
半導(dǎo)體器件中由于擴(kuò)散電流引起的光電流成分。
6.名詞解釋基區(qū)渡越時(shí)間
參考答案：
少子通過中性基區(qū)所用的時(shí)間。
8.名詞解釋基區(qū)寬度調(diào)制效應(yīng)
參考答案：隨C-E結(jié)電壓或C-B結(jié)電壓的變化，中性基區(qū)寬度的變化。
參考答案：離子交換柱也稱混床[1]。所謂的離子交換柱，就是把一定比例的陽、陰離子交換樹脂混合裝填于同一交換裝置中，對流體中的離子進(jìn)...
10.名詞解釋菲涅耳損耗
參考答案：
由于折射系數(shù)的變化，在界面處入射光子被反射的部分。
