半導(dǎo)體芯片制造工單項(xiàng)選擇題每日一練(2020.04.12)

來源：考試資料網(wǎng)

1 介質(zhì)隔離是以絕緣性能良好的電介質(zhì)作為“隔離墻”來實(shí)現(xiàn)電路中各元器件間彼此電絕緣的一種隔離方法。常用的電介質(zhì)是（）層。

2 在低溫玻璃密封工藝中，常用的運(yùn)載劑由2％（質(zhì)量比）的硝化纖維素溶解于98％（質(zhì)量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運(yùn)載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。

3 屬于絕緣體的正確答案是（）。

4 平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點(diǎn)的（）。壓力太大，電阻值下降，對形成焊點(diǎn)不利，焊輪壓力太小，則造成接觸不良，不但形不成良好點(diǎn)。

5 腐蝕二氧化硅的水溶液一般是用（）