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半導(dǎo)體芯片制造工問答題每日一練(2020.04.12)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題光刻和刻蝕的目的是什么？

參考答案：光刻的目的是將電路圖形轉(zhuǎn)移到覆蓋于硅片表面的光刻膠上，而刻蝕的目的是在硅片上無光刻膠保護的地方留下永久的圖形。即將圖形轉(zhuǎn)...

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2.問答題什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

參考答案：阻擋層金屬是淀積金屬或金屬塞，作用是阻止層上下的材料互相混合。
可接受的阻擋層金屬的基本特征是：
①...

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3.問答題例舉出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的8種不同職業(yè)并簡要描述。

參考答案：1.硅片制造技師：負(fù)責(zé)操作硅片制造設(shè)備。一些設(shè)備維護以及工藝和設(shè)備的基本故障查詢。
2.設(shè)備技師：查詢故障并維護...

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4.問答題例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。

參考答案：

5.問答題根據(jù)曝光方式的不同，光學(xué)光刻機可以分成幾類？各有什么優(yōu)缺點？

參考答案：根據(jù)曝光方式不同光學(xué)光刻機主要分為三種：接觸式，接近式，投影式。接觸式：接觸式光刻機是最簡單的光刻機，曝光時，掩模壓在涂...

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