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微電子學(xué)問答題每日一練(2020.05.04)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題簡(jiǎn)述主要金屬層的制備方法？

參考答案：

•蒸發(fā)
•濺射
•金屬化學(xué)氣相沉積
•電鍍

2.問答題簡(jiǎn)述外延的概念和作用？什么是同質(zhì)外延？什么是異質(zhì)外延？

參考答案：

3.問答題簡(jiǎn)述光刻工藝的8道工序

參考答案：八道工序?yàn)椋壕A清洗、預(yù)烘培和底漆涂敷、光刻膠自旋涂敷、軟烘烤、對(duì)準(zhǔn)和曝光、曝光后烘烤，以及顯影、硬烘烤和圖形檢測(cè)

4.問答題解釋亮場(chǎng)掩膜版和暗場(chǎng)掩膜版。

參考答案：如果一個(gè)掩膜版，其石英板上大部分被鉻覆蓋，它就指的是暗場(chǎng)掩膜版。亮場(chǎng)掩膜版有大面積的透明的石英，而只有很細(xì)的鉻圖形。

5.問答題什么是MEMS？它主要包括哪幾個(gè)部分？并簡(jiǎn)述各個(gè)部分的功能。

參考答案：微電子機(jī)械系統(tǒng)，它是指可批量制作的，集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至接口、通信和電源等于一...

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