問答題簡述外延的概念和作用？ 什么是同質(zhì)外延？什么是異質(zhì)外延？
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影響封裝芯片特性的溫度有（）。
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光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。
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厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。
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CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
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摻雜后退火時(shí)間一般在（）。
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IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。
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硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。
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鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。
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濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。
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光刻工藝的設(shè)備核心是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題