問答題簡述光刻工藝步驟。
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設(shè)計一個CMOS差分放大器電路,寫出其對應的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。
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把半導體級硅的多晶硅塊,轉(zhuǎn)換成一塊大的單晶硅的過程,稱作()。生長后的單晶硅被稱為()。
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半導體工藝技術(shù)中,器件互連材料通常包括()等。
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MOS器件按比例縮小后對器件特性有什么影響?
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編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么?
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題型:單項選擇題
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題型:問答題