最新試題
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
CMP的設備構成包括（）。
進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
摻雜后，退火的目的是（）。
芯片粘接的工藝過程包括（）。
新的平坦化方法有哪幾個？（）
目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）
鳥嘴效應造成的不良影響有（）。
光刻工藝對準誤差包括（）。