（1）晶核形成，成束的穩(wěn)定小晶核形成 （2）聚集成束，也稱為島生長 （3）形成連續(xù)的膜
（1）對材料具有高的選擇比 （2）不會對器件帶來等離子體損傷 （3）設備簡單
最新試題
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
新的平坦化方法有哪幾個？（）
CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
芯片粘接的工藝過程包括（）。
消除鳥嘴效應的方法有（）。
刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。