（1）對材料具有高的選擇比 （2）不會對器件帶來等離子體損傷 （3）設備簡單
最新試題
刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。
化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）
厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
互連工藝中AL的制備可選用（）。
消除鳥嘴效應的方法有（）。
常壓的硅外延方法有（）。
摻雜后，退火的目的是（）。
進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
新的平坦化方法有哪幾個？（）