A.電源
B.地
C.時鐘
D.數(shù)據(jù)信號
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A.絕緣層的厚度
B.導(dǎo)線的寬度
C.導(dǎo)線之間的線間距
D.金屬層的厚度
A.應(yīng)該充分降低VDD
B.能耗與VDD不是單調(diào)關(guān)系,存在一個最優(yōu)的電源電壓
C.過低的VDD會引起靜態(tài)能耗增加
D.最優(yōu)的VDD通常小于晶體管的閾值電壓
A.柵氧化層隧穿電流
B.亞閾值漏電流
C.柵極感應(yīng)漏端漏電GIDL
D.pn結(jié)反偏漏電流(BTBT)
A.開關(guān)活動性
B.工作頻率
C.電路的寄生電容
D.全擺幅時的電源電壓
A.電容充電功耗和直流通路引起的功耗;直流通路引起的功耗
B.電容充電功耗和直流通路引起的功耗;電容充電功耗和直流通路引起的功耗
C.電容充電功耗;直流通路引起的功耗
D.直流通路引起的功耗;電容充電功耗和直流通路引起的功耗
E.電容充電功耗和直流通路引起的功耗;無
最新試題
載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說法錯誤的是()。
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
下列對焊接可靠性無影響的是()。
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
倒裝芯片的連接方式有()。
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。