判斷題CMOS電路的柵極輸入阻抗極高，直流狀態(tài)下可近似認為接近無窮大。
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關于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
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下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。
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下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題