判斷題MOS器件的長度L會影響器件的閃爍噪聲，并且呈正相關。
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3.單項選擇題如果編譯器沒有進行特殊處理，那么size of A的大小為（）。
A.0
B.4
C.8
D.12
4.單項選擇題權限為755的文件，下列哪個是正確的權限位標記？（）
A.-rwxrwxrwx
B.-rw-r-xr-x
C.-rwxr-xr-x
D.-rwxrw-r-x
5.單項選擇題（）工藝就是往晶圓片中注入離子，生成相應的P、N類半導體的工藝。
A.氧化
B.摻雜
C.光刻
D.蝕刻
最新試題
關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題