單項(xiàng)選擇題現(xiàn)代光刻工藝有10個(gè)步驟，其中4個(gè)是熱處理步驟，下列哪個(gè)熱處理順序是正確的？（）

A.前烘、后烘、打底膜、堅(jiān)膜
B.打底膜、前烘、后烘、堅(jiān)膜
C.預(yù)烘、堅(jiān)膜、前烘、后烘
D.打底膜、堅(jiān)膜、前烘、后烘


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1.多項(xiàng)選擇題?Si3N4薄膜的特性有（）。

A.針孔少
B.對(duì)底層金屬可保形覆蓋
C.介電常數(shù)較大
D.擴(kuò)散掩蔽能力強(qiáng)

2.多項(xiàng)選擇題?Si3N4薄膜的用途有（）。

A.淺槽隔離的CMP停止層
B.最終鈍化膜和機(jī)械保護(hù)膜
C.MOSFETs中的側(cè)墻
D.選擇性氧化的掩蔽膜

3.多項(xiàng)選擇題實(shí)現(xiàn)CVD工藝保形覆蓋的關(guān)鍵因素有（）。

A.表面遷移
B.直接入射
C.再發(fā)射
D.到達(dá)角

4.多項(xiàng)選擇題CVD制備SiO2的方法有（）。

A.中溫LPCVD
B.低溫APCVD
C.低溫PECVD
D.低溫LPCVD

5.多項(xiàng)選擇題金屬W（鎢）的用途有（）。

A.局部互連
B.全局互連
C.鎢插塞
D.柵極