晶元。是生產(chǎn)集成電路所用的載體，多指從拉伸長出的高純度硅元素晶柱上切下的圓形薄片。
最新試題
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移？（）
碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
光刻工藝的設備核心是（）。
新的平坦化方法有哪幾個？（）
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）
光刻工藝的特點包括（）。
進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
CMP的設備構成包括（）。