晶元。是生產(chǎn)集成電路所用的載體，多指從拉伸長出的高純度硅元素晶柱上切下的圓形薄片。
最新試題
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。
進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移？（）
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。