最新試題
目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）
碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
摻雜后，退火的目的是（）。
摻雜后退火時間一般在（）。
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）
進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現廢品？（）
芯片粘接的工藝過程包括（）。
影響封裝芯片特性的溫度有（）。