A.熱壓鍵合 B.超聲鍵合 C.熱超聲球鍵合
A.保護芯片以免由環(huán)境和傳遞引起損壞 B.為芯片的信號輸入和輸出提供互連 C.芯片的物理支撐 D.散熱
A.擴散（包括氧化、膜淀積和摻雜工藝） B.光刻 C.刻蝕 D.薄膜 E.離子注入 F.拋光
最新試題
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
新的平坦化方法有哪幾個？（）
進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。
碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
金屬化中可選用的金屬材料有（）。