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問(wèn)答題先進(jìn)的集成電路封裝設(shè)計(jì)有哪些？

1.問(wèn)答題簡(jiǎn)述引線鍵合的概念的三種方法

A.熱壓鍵合
B.超聲鍵合
C.熱超聲球鍵合

2.問(wèn)答題簡(jiǎn)述集成電路封裝的四個(gè)重要功能

A.保護(hù)芯片以免由環(huán)境和傳遞引起損壞
B.為芯片的信號(hào)輸入和輸出提供互連
C.芯片的物理支撐
D.散熱

3.問(wèn)答題簡(jiǎn)述在線參數(shù)測(cè)試的原因

4.問(wèn)答題亞微米CMOS IC制造廠可分為哪六種獨(dú)立的生產(chǎn)區(qū)？

A.擴(kuò)散（包括氧化、膜淀積和摻雜工藝）
B.光刻
C.刻蝕
D.薄膜
E.離子注入
F.拋光

5.問(wèn)答題簡(jiǎn)述IC制造中一般采用的三種外延方法