A、電源電壓越高
B、電容值越大
C、電源電壓越低
D、τ越小
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A、6MHz
B、8MHz
C、465KHz
D、10.7MHz
A、與被取樣信號(hào)的頻率無(wú)關(guān)
B、應(yīng)不小于被取樣信號(hào)的頻率
C、應(yīng)不小于被取樣信號(hào)頻率的二倍
A、靜止
B、循環(huán)流動(dòng)
C、間斷流動(dòng)
D、抖動(dòng)
A、CP=1時(shí),觸發(fā)信號(hào)的狀態(tài)
B、CP=0時(shí),觸發(fā)信號(hào)的狀態(tài)
C、CP從0變?yōu)?時(shí)觸發(fā)信號(hào)的狀態(tài)
D、CP從1變?yōu)?時(shí)觸發(fā)信號(hào)的狀態(tài)
A、電阻
B、三極管
C、電容
D、短接線
最新試題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤(pán)邊緣的距離,應(yīng)不小于()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過(guò)();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)()
無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí),其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時(shí),其搪錫溫度為()
在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
在電路調(diào)試過(guò)程中,解決截止失真的主要措施是()
無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()