A、20MΩ
B、2Ω
C、1Ω
D、100MΩ
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A、不需要助焊劑，而有焊料
B、有助焊劑，沒(méi)有焊料
C、不需要助焊劑和焊料
D、有助焊劑和焊料
A、繞焊
B、塔焊
C、鉤焊
D、繞接
A、尖端放電
B、損壞元器件
C、電流忽大忽小
D、電壓忽高忽低
A、線(xiàn)路板焊點(diǎn)虛焊
B、散熱不好
C、連焊
D、漏焊
A、移開(kāi)電烙鐵
B、溶化焊料
C、加熱被焊件
D、移開(kāi)焊錫絲
最新試題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以?xún)?nèi)。
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線(xiàn)連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線(xiàn)整機(jī)布線(xiàn)應(yīng)遵循的要求（）
J型引線(xiàn)器件的焊接，引線(xiàn)搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）
在電路調(diào)試過(guò)程中，解決截止失真的主要措施是（）
臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）
無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）
元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線(xiàn)或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）