A.互補(bǔ)CMOS邏輯門的下降速度更快,靜態(tài)功耗更高
B.互補(bǔ)CMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更低
C.偽NMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更高
D.偽NMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更低
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A.在芯片當(dāng)中的任一位置上放置一個(gè)電容
B.靠近大的驅(qū)動(dòng)器的地方應(yīng)該放置去耦電容
C.電源線下方應(yīng)該放置去耦電容
D.盡量遠(yuǎn)離要穩(wěn)定的電源電壓的電路
A.可以減小各處電路的電源/地線上的寄生電阻
B.可以減小流過(guò)電源/地線上的電流
C.可以使得芯片各處的電源/地線上的寄生電阻相等
D.增大導(dǎo)線的對(duì)地電容,濾除電壓的波動(dòng)
A.耦合電容更大
B.干擾信號(hào)擺幅大
C.受害信號(hào)線是低阻抗節(jié)點(diǎn)(被低的驅(qū)動(dòng)電阻驅(qū)動(dòng))
D.干擾信號(hào)翻轉(zhuǎn)速度快
A.1
B.2
C.3
D.0
A.集總電容模型
B.分布rc模型
C.集總RC模型
D.看作理想導(dǎo)線
最新試題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說(shuō)法正確的是()。
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來(lái)到大眾視線
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整,而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。