單項選擇題芯片中通常把電源線和地線布線成縱橫交錯的網格狀,以降低IR drop,其原理是()。
A.可以減小各處電路的電源/地線上的寄生電阻
B.可以減小流過電源/地線上的電流
C.可以使得芯片各處的電源/地線上的寄生電阻相等
D.增大導線的對地電容,濾除電壓的波動
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1.多項選擇題下列情形中會使得存在電容串擾時受害信號線受到更大干擾的是()。
A.耦合電容更大
B.干擾信號擺幅大
C.受害信號線是低阻抗節(jié)點(被低的驅動電阻驅動)
D.干擾信號翻轉速度快
2.單項選擇題信號經過長導線的傳播延時和導線長度的()次方成正比。
A.1
B.2
C.3
D.0
3.單項選擇題當導線延時超過邏輯門延時,信號翻轉時間也比導線延時短是,應該采用下面哪種延時模型?()
A.集總電容模型
B.分布rc模型
C.集總RC模型
D.看作理想導線
4.多項選擇題數(shù)字集成電路中的寄生電感的影響主要考慮()線上的寄生。
A.電源
B.地
C.時鐘
D.數(shù)據信號
5.多項選擇題下列因素會影響一條導線的總的寄生電容的有()。
A.絕緣層的厚度
B.導線的寬度
C.導線之間的線間距
D.金屬層的厚度
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鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
題型:判斷題
鍵合工藝失效,焊盤產生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
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倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質的是()。
題型:單項選擇題
QFP的結構形式因帶有引線框(L/F),對設定的電性能無法調整,而BGA可以通過芯片片基結構的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產生的原因有()。
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通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題