最新試題
定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？
例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
解釋離子束擴展和空間電荷中和。
解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？
例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。
解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？
什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？
離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？
例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。
例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。