最新試題
在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？
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例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。
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例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
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解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
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解釋離子束擴展和空間電荷中和。
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刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。
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例舉離子注入設(shè)備的5個主要子系統(tǒng)。
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光學光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個重要參數(shù)是什么？
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什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？
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解釋正性光刻和負性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？
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