最新試題
互連工藝中AL的制備可選用()。
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括()。
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種?()
鳥嘴效應造成的不良影響有()。
摻雜后退火時間一般在()。
封裝工藝中,銀漿固化的溫度為()。
常壓的硅外延方法有()。
光刻工藝的設(shè)備核心是()。
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子?()