單項選擇題以下磷(P)源屬于氣態(tài)源的是()。
A.POCl3
B.P2O5
C.PH3
D.PCl3
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1.單項選擇題?以下哪一項不屬于擴散的局限性?()
A.工藝簡單
B.高溫、深結
C.不能獨立控制結深和濃度
D.橫向擴散
2.單項選擇題擴散的雜質分布包括()和有限表面源分布。
A.無限表面源分布
B.雜質總量分布
C.恒定表面源分布
D.表面源分布
3.單項選擇題根據(jù)擴散系數(shù)的定義,其受以下哪個因素的影響最大?()
A.雜質類型
B.擴散時間
C.雜質激活能
D.溫度
4.單項選擇題擴散的微觀機制包括間隙式擴散和()。
A.面擴散
B.均勻擴散
C.梯度擴散
D.替位式擴散
5.多項選擇題氧化硅在集成電路制造中有哪些應用?()
A.屏蔽層
B.柵氧化層
C.犧牲層
D.襯墊層
最新試題
去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
下面選項中硅片減薄技術正確的是()。
題型:單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質的是()。
題型:單項選擇題
使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
引線鍵合的常用技術有()。
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