單項選擇題?以下哪一項不屬于擴散的局限性?()
A.工藝簡單
B.高溫、深結(jié)
C.不能獨立控制結(jié)深和濃度
D.橫向擴散
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1.單項選擇題擴散的雜質(zhì)分布包括()和有限表面源分布。
A.無限表面源分布
B.雜質(zhì)總量分布
C.恒定表面源分布
D.表面源分布
2.單項選擇題根據(jù)擴散系數(shù)的定義,其受以下哪個因素的影響最大?()
A.雜質(zhì)類型
B.擴散時間
C.雜質(zhì)激活能
D.溫度
3.單項選擇題擴散的微觀機制包括間隙式擴散和()。
A.面擴散
B.均勻擴散
C.梯度擴散
D.替位式擴散
4.多項選擇題氧化硅在集成電路制造中有哪些應(yīng)用?()
A.屏蔽層
B.柵氧化層
C.犧牲層
D.襯墊層
5.單項選擇題?下列哪種工藝所制備的氧化層質(zhì)量最好?()
A.水汽氧化
B.干氧氧化
C.濕氧氧化
D.化學(xué)氣相淀積
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下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
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題型:單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
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題型:多項選擇題
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鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
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題型:多項選擇題