A.一級多米諾邏輯由一個動態(tài)邏輯門和一個靜態(tài)反相邏輯門串聯(lián)而成
B.彼此串聯(lián)的一組多米諾邏輯的預充和求值是并行進行的,因此速度很快
C.多米諾邏輯工作的最高時鐘頻率主要由各級門的求值時間之和決定
D.為了提高性能,多米諾邏輯中的輸出反相器往往采用high-skew反相器
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A.VDD/2
B.閾值電壓VT
C.VDD
D.VDD-VT
A.互補CMOS邏輯門的下降速度更快,靜態(tài)功耗更高
B.互補CMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更低
C.偽NMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更高
D.偽NMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更低
A.在芯片當中的任一位置上放置一個電容
B.靠近大的驅動器的地方應該放置去耦電容
C.電源線下方應該放置去耦電容
D.盡量遠離要穩(wěn)定的電源電壓的電路
A.可以減小各處電路的電源/地線上的寄生電阻
B.可以減小流過電源/地線上的電流
C.可以使得芯片各處的電源/地線上的寄生電阻相等
D.增大導線的對地電容,濾除電壓的波動
A.耦合電容更大
B.干擾信號擺幅大
C.受害信號線是低阻抗節(jié)點(被低的驅動電阻驅動)
D.干擾信號翻轉速度快
最新試題
關于電子封裝基片的性質,說法錯誤的是()。
QFP的結構形式因帶有引線框(L/F),對設定的電性能無法調整,而BGA可以通過芯片片基結構的變更,得到所需的電性能。
引線鍵合的常用技術有()。
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
AUBM的形成可以采用()方法。
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
凸點的制作技術有()。
下面關于BGA的特點,說法錯誤的是()。
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
下列屬于BGAA形式的是()。