單項選擇題以下不是擴散工藝的重要參數(shù)是()。?
A.表面濃度
B.雜質(zhì)類型
C.結(jié)深
D.摻入雜質(zhì)總量
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1.單項選擇題固相擴散是通過微觀粒子一系列隨機跳躍來實現(xiàn)的,主要有三種方式。如下不是固相擴散方式的是()。?
A.間隙式擴散
B.替位式擴散
C.熱運動
D.間隙—替位式擴散
2.單項選擇題通過定域、定量擴散摻雜,不能實現(xiàn)的目的是()。?
A.改變半導(dǎo)體導(dǎo)電類型
B.改變電阻率
C.形成PN結(jié)
D.形成隔離
3.單項選擇題集成電路版圖設(shè)計中不是MOS管的可變參數(shù)是()。?
A.柵長(gate_length)
B.氧化層厚度
C.柵寬(gate_width)
D.柵指數(shù)(gates)
4.單項選擇題集成電路版圖設(shè)計規(guī)則(Design Rules)沒有提供的規(guī)則是()。
A.各層的最小寬度
B.層與層之間的最小間距
C.摻雜濃度
D.層與層之間的最小交疊
5.單項選擇題集成電路版圖設(shè)計規(guī)則(Design Rules)文件是由()制定提供的。?
A.Foundry(集成電路制造公司)
B.集成電路設(shè)計公司
C.集成電路測試公司
D.集成電路封裝公司
最新試題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是()。
題型:單項選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項選擇題
下面關(guān)于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項選擇題