A.增加時(shí)鐘線與其它互連線的間距
B.增加時(shí)鐘線的寬度
C.時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器旁邊放置去耦電容
D.在時(shí)鐘線兩側(cè)放置地線
E.時(shí)鐘線繞線時(shí)進(jìn)行RC匹配
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A.通過(guò)增加互連線的分支降低布線難度
B.通過(guò)均衡時(shí)鐘信號(hào)的路徑延時(shí)使得時(shí)鐘偏差最小化
C.把時(shí)鐘信號(hào)均勻的分散到芯片各處
D.使得每個(gè)分支上的時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器數(shù)量相等
A.IR drop
B.溫度梯度
C.信號(hào)線對(duì)時(shí)鐘線的干擾
D.時(shí)鐘源的抖動(dòng)
A.器件之間的工藝偏差
B.互連線介質(zhì)厚度不均勻
C.溫度梯度(分布的不均勻性)
D.IR drop
A.盡量使得芯片各處的時(shí)鐘信號(hào)同時(shí)翻轉(zhuǎn)
B.時(shí)鐘信號(hào)的邊沿陡直
C.減小時(shí)鐘信號(hào)延時(shí)
D.用盡量少的線把所有寄存器時(shí)鐘引腳連在一起就可以
A.時(shí)鐘負(fù)載小
B.傳播延時(shí)和建立時(shí)間短
C.電路面積小
D.時(shí)鐘重疊時(shí)也能正常工作
最新試題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
下列屬于BGAA形式的是()。
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序,而倒裝芯片則合二為一。
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是()。
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。