最新試題
光刻工藝的特點包括（）。
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
互連工藝中AL的制備可選用（）。
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。