A.線芯損傷應(yīng)小于線徑的50%
B.線芯損傷應(yīng)小于線徑的25%
C.線芯損傷應(yīng)小于線徑的5%
D.芯線應(yīng)無損傷
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A.局部
B.單面
C.隨機(jī)
D.全部
A.焊盤的75%以上
B.焊盤的50%以上
C.整個(gè)焊盤
D.焊盤的40%以上
A.1
B.2
C.3
D.4
A.接線孔的截面積的1.3倍
B.接線孔的截面積
C.接線孔的截面積的0.75倍
D.接線孔的截面積的0.5倍
A.烙鐵頭
B.印制板
C.焊接部位
D.元器件本體
最新試題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）
對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）
臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）