最新試題
解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？
題型：問答題
解釋離子束擴展和空間電荷中和。
題型：問答題
例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。
題型：問答題
描述化學機械平坦化工藝。
題型：問答題
什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質并說明它們是n型還是p型？
題型：問答題
刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。
題型：問答題
什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？
題型：問答題
給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？
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解釋正性光刻和負性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？
題型：問答題
例舉并描出旋轉涂膠的4個基本步驟。
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