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問(wèn)答題簡(jiǎn)述制造半導(dǎo)體器件的四個(gè)階段

①材料準(zhǔn)備
②晶體生長(zhǎng)與晶圓準(zhǔn)備
③芯片制造
④封裝

1.問(wèn)答題列舉出幾種pn結(jié)的形成方法并說(shuō)出平面工藝的特點(diǎn)

2.問(wèn)答題描述分立器件和集成電路的區(qū)別

3.問(wèn)答題解釋說(shuō)明自對(duì)準(zhǔn)柵工藝流程，為什么當(dāng)圖形化尺寸小到0.18um時(shí)，使用鈷硅化物取代鈦硅化物？為什么當(dāng)圖形化尺寸小到65nm時(shí)，使用鎳硅化物取代鈷硅化物？

4.問(wèn)答題簡(jiǎn)述CMOS IC工藝中的三種阱區(qū)形成工藝

5.問(wèn)答題簡(jiǎn)述集成電路制造中的四種隔離技術(shù)