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每日一練
章節(jié)練習
半導體材料問答題每日一練(2019.04.24)
來源：考試資料網
1.問答題
半導體工藝技術的主要摻雜工藝包括哪兩種？
參考答案：
擴散和離子注入
2.問答題
立式爐系統的五部分是什么？例舉并簡單描述？
參考答案：
工藝腔、硅片傳輸系統、氣體分配系統、尾氣系統、溫控系統
工藝腔是對硅片加熱的場所，由垂直的石英罩鐘、多區(qū)加熱電...
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3.問答題
在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？
參考答案：
一，將掩膜版圖案轉移到硅片表面頂層的光刻膠中
二，在后續(xù)工藝中，保護下面的材料
4.問答題
金相顯微鏡的構成？
參考答案：
由光字系統，照明系統，機械系統三部分組成。
5.問答題
給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？
參考答案：
投影掩膜版是一種透明的平板，在它上面有要轉印到硅片上光刻膠層的圖形。投影掩膜版只包括硅片上一部分圖形，而光掩膜版包含了整...
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