單項(xiàng)選擇題溫度循環(huán)試驗(yàn)是在溫度均值上應(yīng)用一定幅值的溫度變化，溫度變化的速率是（）。

A.快速的
B.可變的
C.與溫度沒有關(guān)系
D.固定的


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2.單項(xiàng)選擇題以下電子產(chǎn)品的測試方法，屬于破壞性測試的為（）。

A.選擇性剝層
B.透射電鏡掃描
C.X射線檢測
D.紅外光譜分析

3.單項(xiàng)選擇題要觀察半導(dǎo)體器件上的針眼和小孔、鈍化層裂縫等缺陷，應(yīng)使用（）。

A.掃描電子顯微鏡
B.光學(xué)顯微鏡
C.透射電子顯微鏡
D.原子力顯微鏡

4.多項(xiàng)選擇題芯片發(fā)生失效的機(jī)理包括（）。

A.疲勞
B.磨損
C.過壓力
D.過應(yīng)力

5.單項(xiàng)選擇題引起芯片翹曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。

A.過小
B.消失
C.不平衡
D.過大