<legend id="zcokg"><menuitem id="zcokg"></menuitem></legend>
下圖是硅烷反應淀積多晶硅的過程，寫出發(fā)生反應的方程式，并簡述其中1～5各步的含義。
最新試題
描述RF濺射系統。
刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。
例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。
光學光刻中影響圖像質量的兩個重要參數是什么？
干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？
什么是結深？
定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？
描述電子回旋共振（ECR）。
什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？
解釋什么是暗場掩模板？
