問答題列出幾種常見封裝的名稱。
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芯片粘接的工藝過程包括（）。
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IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。
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互連工藝中AL的制備可選用（）。
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目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
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光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。
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題型：多項選擇題
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）
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金屬化中可選用的金屬材料有（）。
題型：多項選擇題
硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。
題型：單項選擇題