最新試題
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
題型：多項選擇題
碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
題型：判斷題
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）
題型：單項選擇題
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。
題型：多項選擇題
消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。
題型：多項選擇題
厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。
題型：單項選擇題
常壓的硅外延方法有（）。
題型：多項選擇題
化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）
題型：單項選擇題
光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。
題型：多項選擇題
硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。
題型：單項選擇題