問答題什么是離子注入的溝道效應(yīng)？消除溝道效應(yīng)的途徑有哪些？
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芯片粘接的工藝過程包括（）。
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光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。
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摻雜后退火時間一般在（）。
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下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）
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當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。
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CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
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刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。
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濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。
題型：單項選擇題