單項選擇題集成電路制造工藝中，以下不是熱氧化方法的是（）。?
A.干氧氧化
B.濕氧氧化
C.離子氧化
D.水蒸汽氧化
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1.單項選擇題集成電路制造工藝中，二氧化硅膜不能用于（）。?
A.元器件的組成部分（如柵氧化層）
B.源漏極
C.互連層間絕緣介質(zhì)
D.作為掩蔽膜
2.單項選擇題以下對集成電路版圖設計中幾何設計規(guī)則描述不正確的是（）。?
A.幾何設計規(guī)則是版圖圖形編輯的依據(jù)
B.幾何設計規(guī)則是設計系統(tǒng)生成版圖的依據(jù)
C.幾何設計規(guī)則是分析計算的依據(jù)
D.幾何設計規(guī)則是檢查版圖錯誤的依據(jù)
3.單項選擇題以下不是影響刻蝕質(zhì)量的主要因素是（）。????
A.粘附性
B.刻蝕溫度
C.刻蝕時間
D.刻蝕槽的高度
4.單項選擇題下列有關集成電路發(fā)展趨勢的描述中，不正確的是（）。???
A.特征尺寸越來越小
B.晶圓尺寸越來越小
C.電源電壓越來越低
D.時鐘頻率越來越高
5.單項選擇題體現(xiàn)集成電路工藝技術水平的關鍵技術指標是：（）。???
A.特征尺寸
B.器件數(shù)量
C.互連線長度
D.互連線層數(shù)
最新試題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題