問(wèn)答題什么是薄膜？
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定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？
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例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
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例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個(gè)步驟。
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光刻中采用步進(jìn)掃描技術(shù)獲得了什么好處？
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什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？
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什么是結(jié)深？
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描述電子回旋共振（ECR）。
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