問答題簡述晶圓的制造步驟
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下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）
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封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
題型：單項選擇題
光刻工藝對準誤差包括（）。
題型：多項選擇題
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
題型：多項選擇題
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）
題型：單項選擇題
新的平坦化方法有哪幾個？（）
題型：多項選擇題
互連工藝中AL的制備可選用（）。
題型：多項選擇題
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
題型：多項選擇題
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）
題型：單項選擇題
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）
題型：單項選擇題