是生產(chǎn)集成電路所用的載體，多指從拉伸長出的高純度硅元素晶柱上切下的圓形薄片。
最新試題
新的平坦化方法有哪幾個？（）
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
互連工藝中AL的制備可選用（）。
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）
光刻工藝的設(shè)備核心是（）。
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。
芯片粘接的工藝過程包括（）。
常壓的硅外延方法有（）。