問答題最初只知道一個(gè)特殊的硅器件摻雜是用離子注入方法制備的,后經(jīng)過測量得知: 表面雜質(zhì)濃度為4×1013cm-3,峰值在1800Å深處,峰值濃度為5×1017cm-3。假定離子注入服從對(duì)稱高斯分布,你能估計(jì)出它的注入劑量是多少嗎?
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
5.多項(xiàng)選擇題對(duì)于CMOS晶體管,要得到良好受控的閾值電壓,需要控制()等工藝參數(shù)。
A.氧化層厚度;
B.溝道中摻雜濃度;
C.金屬半導(dǎo)體功函數(shù);
D.氧化層電荷。
最新試題
硅暴露在空氣中,在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層,厚度約為()。
題型:單項(xiàng)選擇題
如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物?()
題型:單項(xiàng)選擇題
注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)?()
題型:單項(xiàng)選擇題
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
摻雜后,退火的目的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
厚膜電阻的成分,一是導(dǎo)體顆粒,二是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子?()
題型:多項(xiàng)選擇題
光刻工藝的特點(diǎn)包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移?()
題型:單項(xiàng)選擇題