A.干氧 B.濕氧 C.水汽氧化
最新試題
進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。
濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。
光刻工藝的特點包括（）。
目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）