最新試題
解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
題型：問答題
哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。
題型：問答題
什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？
題型：問答題
在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？
題型：問答題
解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？
題型：問答題
解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。
題型：問答題
什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？
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刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。
題型：問答題
解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？
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什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？
題型：問答題