半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造中級工章節(jié)練習(xí)(2019.05.10)

來源：考試資料網(wǎng)

1.判斷題點缺陷，如空位、間隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它們構(gòu)成的復(fù)合體。（）

2 人們規(guī)定：（）電壓為安全電壓.

3 硅外延生長工藝包括（）。

4 按蒸發(fā)源加熱方法的不同，真空蒸發(fā)工藝可分為：（）蒸發(fā)、（）蒸發(fā)、離子束蒸發(fā)等。

5 將預(yù)先制好的掩膜直接和涂有光致抗蝕劑的晶片表面接觸，再用紫外光照射來進(jìn)行曝光的方法，稱為（）曝光。

6.判斷題厚膜漿料屬于牛頓流體，因此其粘度屬于正常黏度。（）

7.填空題半導(dǎo)體材料有兩種載流子參加導(dǎo)電，具有兩種導(dǎo)電類型。一種是（），另一種是（）。

參考答案：電子；空穴

8 下列晶體管結(jié)構(gòu)中，在晶體管輸出電流很大時常使用的是：（）

9.判斷題門陣列的基本結(jié)構(gòu)形式有兩種：一種是晶體管陣列，一種是門陣列（）

10 介質(zhì)隔離是以絕緣性能良好的電介質(zhì)作為“隔離墻”來實現(xiàn)電路中各元器件間彼此電絕緣的一種隔離方法。常用的電介質(zhì)是（）層。